李寧攜小米聯合推出智能波鞋

　　穿戴式智能裝置盛行，智能手錶、手環等屢見不鮮，但智能鞋可能就較少聽到，除了 NIKE 一直備有的 Nike+ 連接手機應用程式外，很快市場上將出現一款打正旗號的智能運動鞋，將由中國運動品牌「李寧」伙拍「小米」聯合推出，揚言要打造一款平民百姓亦能應擔的智能運動鞋。

　　16 日「李寧」公司正式宣佈與小米旗下子公司「華米」達成戰略性伙伴關係，第一輪將率先推出兩款智能運鞋搶店智能運動市場。 其中一款是建基於現有的「李寧」烈駿系列的運動鞋，除了保持原有的設計外，加入智能晶片於內部，並配合小米手環、小米健體程式進行用家數據收隻，包括步姿、運動紀錄等個人數據，並進行分析及提供專業意見。

　　另外，「李寧」並未發表另一款運動鞋的具體消息，僅表示其定價親民，希望普通平民百姓亦能購買一對可付擔的智能運動鞋。據了解，「李寧」一直希望進軍智能運動領域，去年與小米手環的研發團隊一直保持緊密溝通，希望將「李寧」於運動用品市場中累績的多年經驗整合一套專業的演算化，為運動用家提供更專業意見。

　　據「李寧」表示以上兩款運動鞋將於本年第三季度上市，定位入門級用家，對價錢較敏感的用家很大機會選購同樣價格但內建晶片的智能運動鞋，而且市場上暫時仍未備有相類似的產品，相信「李寧」於開售初期仍能保持一定氣勢。

Fujitsu 智能手機專用毛細孔散熱技術

　　現時智能手機越趨輕薄，內部空間狹小導至高效能的處理器出現過熱問題，不穩定之外，甚至出現頻頻「 Hang 」的情況，為解決內部過熱問題， Fujitsu 近日發表一項針對以上情況的內部散熱技術，據稱其散熱效率相對提高 5 倍之多，讓流動處理器的設計能突破現時散熱的瓶頸。

　　Fujitsu 最新發佈的散熱技術主要針對現時智能手機內部空間非常有限，雖然配備了散熱系統，但其效能未如人意，加上流動處理器日益強悍，所釋放的熱能無法導出成為主要系統問題，除了會因為過熱令到系統不穩定，而且大部份處理器會出熱過保護，自動將時脈降低令溫度隨之下降的情況出現，效能大打折扣。 

　　技術架構方面﹐其散熱原理為密閉式循環冷卻系統，採用一組由冷凝器及蒸發器所組成，透過氣化散熱器內的液體吸收主要發熱元件的大量熱能，並以冷凝器將將轉回液體，不斷循環散熱。

　　有別於以往的相同散熱系統， Fujitsu 為加強其散熱效能，採用金屬堆疊技術將金屬薄片多層堆疊，並於內部加入毛細孔處理，有效解決散熱效能不足的問題，相較以往的智能手機散熱器效率能提升近 5 倍。據了解，該技術尚在實驗階段中，尚未進行量產工業設計，以現時技術發展速度，相信很快能正式配備於智能手機上。

( 左 ) 循環冷卻系統 ( 右 ) 毛細孔處理技術

任天堂宣佈與手遊公司 DeNO 深度合作

　　日本電子遊戲公司任天堂佈正式與遊戲平台 DeNA 進行合作，一改經營方針，全力進攻一直未能跟上的手機遊戲市場，任天堂將大舉反攻遊戲市場，除了拓展市場外，更藉著手機遊戲市場宣傳傳統主機遊戲平台，並會固守本業，繼續推出主機遊戲平台，多方面鞏固現有遊戲主機服務。

　　17 日於日本舉行「任天堂 x DeNA 記者會」，當中任天堂社長正式與日本手機遊戲公司 DeNA 進行深度合作，積極向手機遊戲市場邁進，雖然任天堂一直否認進軍手機遊戲市場，但礙於智能手機盛行，很多用家亦轉玩較為方便的手機遊戲，而且任天堂旗下產品如 3Ds 及 Wii 主機銷程慘淡，任天堂再原地踏步，相信很快成為歷史。

　　據發佈會上指任天堂將會授權旗下如「 Mario 」、「 Pocket Monsters 」及「薩爾達傳說」等著名遊戲與 DeNA 合作，進行開發、銷售、宣傳及提供會員服務等，除了能將經典遊戲帶到手機遊戲 , 平台外，任天堂亦表示並不會於遊戲主機平台，希望能以日後的手機遊戲能產生協同效應，令主機平台繼續伸延下去。

　　此外，發佈會上任天堂社長同時表示，代號「 NX 」的新一代遊戲主機平台正在積極開發中，有望明年正式登陸市場。另外，掌上遊戲機的市場受到智能手機的蠶食，令市場明顯痿縮，另一家主要廠商 Sony 的 Playstation Vita 亦十分勢危，相信短期內亦會擬定多元化策略，加強各方面的整合。

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CM 舉行「我換 GX Storm」活動

　　在一套完整的電腦平台入面，每一樣硬件都有它的功能及崗位，缺一不可，其中電源供應器就是所有硬件的電力來源， Cooler Master 為推廣新一代 GX Storm 電源供應器產品，現舉行「我換 GX Storm 」活動，向 HKEPC 讀者送出 GX Strom GX550 、 GX650 、 GX750 電源供應器，只需簡單的步驟就有機會中獎贏得禮物

　　一個優質的電源供應器除了能夠推動電腦運作之外，穩定性、電源轉換效率、安全性、噪音等都是必需要考慮的因素。 GX Storm 在供電方面就用上單路 +12V 設計，不但提高 +12V 輸出電流，更避免了多路供電時負載不平衡的風險，另外亦加入 Double Layer EMI Filter 減低輸入時電源雜訊，對零件的壽命以及轉換效率有正面幫助。

　　電容部份 CM GX Storm 全面選用日系電容，確保電源供應器的品質。 GX Storm 擁有 80PLUS 銅牌認證，轉換率能夠高達 89% ，相比一般電源供應器更環保省電。 GX Storm 更全面使用 Flat Cable 扁平線材，有助用家進行機箱背板走線，特別是部份背板空間狹窄的機箱，扁平線材就能夠輕易從背板穿過。

HKEPC 「我換 GX Storm 」 Facebook 活動玩法：

　　Cooler Master 舉行的「我換 GX Storm 」活動玩法簡單，只需由即日起至 22 日，到 HKEPC FaceBook 專頁內的活動帖裡面，上傳讀者現時電腦平台所採用的電源供應器照片，再用簡單文字列出 CM GX Storm 比你現時所採用的優勝之處，以及分享活動帖文。

　　除了相片要吸引大家注目之外，留言裡面的簡單文字亦相當重要，用家可指出 GX Storm 所擁有，而你舊有的電源供應器產品沒有的特點，例如扁平線材、單路 +12V 供電、全日系電容等等。

　　活動完結後 Cooler Master 會選出 3 位幸運兒，每位幸運兒可分別獲得 GX Storm 電源供應器 GX 550 、 GX650 、或 GX750 乙份 ，讓讀者能夠為電腦平台換上更高轉換效率、供電更穩定、線材更整潔的電源供應器。

HKEPC 「我換 GX Storm 」 Facebook 活動帖文位置：

https://www.facebook.com/hkepc/posts/10152757810688946

注意事項：

* 是次活動日期由即日起至 2015 年 3 月 22 日 23:59 分為止，以 Facebook 之系統時間作準。

* 必須在活動帖內上傳照片、以文字簡述 GX Storm 所擁有的特點、以及分享活動帖 ( 隱私權設定：公開 )

* 活動過程中，每個 Facebook 帳號只可以留言參與一次，違者將被取消資格。

* 得獎者總計 3 名，每位分別可獲 GX550 或 GX650 或 GX750 乙份，由 Cooler Master 隨機分發  

* 假若對本活動有任何詢問，歡迎以私人訊息與本站管理人員聯絡。

* 如得獎者未能接受安排或回覆領獎通知，將被視為放棄權利。

* HKEPC 及 Cooler Master 保留最終決定權。

* 是次活動得獎名單將於 HKEPC 網站以及 HKEPC FACEBOOK 內公佈 。

ASRock 新世代 USB 3.1 主機板首次公開亮相德國 CeBIT 展

　　全球最具規模的科技盛會德國漢諾威電腦展 (CeBIT) 於今日隆重開幕， ASRock 表示將於 CeBIT 展期間首次公開亮相旗下新世代 USB 3.1 主機板、 Intel X99 晶片組超頻利器「 X Series OC Socket 」，以及全球首張 Intel X99 晶片組 mini-ITX 主機板「 X99E-ITX/ac 」，勢必讓參展者耳目一新。

　　ASRock 是市面上首間正式宣布支援 USB 3.1 Type-C 的主機板製造商，旗下 X99/Z97 多款主機板支援 USB 3.1 Type-A 及 Type-C ，提供 10Gb/s 傳輸極速。最新的 USB 3.1 擁有 10Gb/s 頻寬，同時帶來嶄新小巧的 Type-C 介面， USB 3.1 Type-C 沒有正、反之分，兩個方向都可插入；並可承受高達 1 萬次的插拔；而且相較於只能提供 0.9A 的 USB 3.0 ， USB 3.1 Type-C 標準線材即可支援高達 3A 的電力傳輸，讓新型手機、平板、行動電源等設備都能擁有最快的充電速度。

　　高速頻寬、小巧堅固、充足供電及無方向性設計，讓 USB 3.1 Type-C 更有助於各式傳輸介面的統一，用家無需擔心手上現有設備無法相容， USB 3.1 Type-A 可完全向下支援 USB 2.0 以及 3.0 裝置。

ASRock 旗下 X99/Z97 多款主機板支援 USB 3.1 Type-A 及 Type-C

　　ＡSRock 會在 CeBIT 展出包括 X99 OC Formula/3.1 、 X99 Extreme6/3.1 、 Z97X Killer/3.1 、 Z97 Extreme6/3.1 等眾多 9 系列 USB 3.1 主機板型號。部分主機板將已內建 1 埠 USB 3.1 Type-C ，並搭配一張雙埠 USB 3.1 Type-A 子卡亮相，亦部分有主機板型號將已同捆 Type-A + Type-C 雙埠 USB 3.1 子卡的方式上市，讓用家充分享受 USB 3.1 Type-C 的魅力。

　　同時， ASRock 在所有擁有 USB 3.1 的新品 X99 晶片組主機板上，統一搭載「 X Series OC Socket 」。新設計的「 X Series OC Socket 」不但可以開啟更多主機板 BIOS 電壓微調選項，更能夠大幅提升 DDR4 記憶體超頻能力及 CPU 的潛能，讓超頻玩家能體驗更完整的超頻魅力。

　　除了 USB 3.1 新品外， ASRock 更於 CeBIT 會場首度展示全球第一張 Intel X99 晶片組的 mini-ITX 主機板「 X99E-ITX/ac 」。同時由 ASRock 成立的子公司永擎電子 ASRock Rack ，也將在 CeBIT 會場展出多元 Datacenter Infrustrcuture Management (DCIM) 伺服器產品，搭配 Intel 省電的 ATOM 處理器到高運算能力的 Xeon 系列，特別針對高階高密度數據中心、雲端計算、企業、高性能計算 (HPC) 和大數據應用的 2U4N 系列，適合資料中心或 web 2.0 儲存應用的 1U12LX-14S 及適合應用在工程和高性能計算等超級計算應用的 GPU Server3U8G 等。此外， ASRock 於 CeBIT 亦會推出最新適合海量數據 Hadoop ，資料中心等大規模環境最佳化平台之 1U4 / 2U8 系列。

萌系智能手機 LG AKA 香港發售，專攻可愛女生市場

　　LG 16 日正式於香港地區發佈一款針對可愛族群而設計的智能手機「 LG AKA 」，提供四種不同色調，並特別設計四隻不同卡通吉祥物令手機更生動，採用類似當年 LG 與 Prada 合作打造的手機相似，提供外置式滑動機殼給用家保護手機。當用家將機殼套上手機後，半掩的屏幕會出理一雙卡通眼晴，而且採用純色機殼，用家可發揮創意於表面上進行設計，創造獨一無二的手機外觀，十分有趣。

　　LG 「 AKA 」可算是現時市場最活生生的智能手機，提供四種代表不同專屬吉祥物的機殼，包括深藍 (SOUL) 、白 (WOOKY) 、鮮黃 (EGGY) 及桃紅 (YOYO) 四款，每款「 AKA 」均備有特殊角色特性，當手機套上外置式滑動機殼時，手機上方露出大約 1/4 屏幕，系統自動於外露的屏幕顯示一雙搞怪的卡通眼睛，用於顯示現時手機電池狀態及通知。其機殼均設有晶片，當用戶轉換其他角色的背殼時，以上內容也會一併更換，包括眼神、音效及背景畫面亦會隨之改變。

　　「 AKA 」主打年輕市場，其內建配備中等，屏幕採用 5 吋屏幕，支援 1280 x 720 解像度，獨特背鍵 Rear Key 。另外，內建配備 1.2 GHz 四核心處理器、 1.5 GB RAM 及 16GB ROM ，支援 32GB 記憶卡擴充， 用於社交程式、影音娛樂等效能足夠。此外，拍攝方面，其配備鐳射自動對焦功能 800 萬像素主鏡頭及 200 萬像素前鏡頭。

　　同時， LG 「 AKA 」 ; 除了提供 QuickMemo 及 Qslide 等 LG 手機專用程式外，內置「 Come in 」程式，提供「 AKA Space 」和「 Snapash-OO-t 」等功能。「 AKA Space 」讓用家直接連接至此官方網站，即可獲取更多詳盡的產品資訊，更有大量額外手機桌面圖案及前殼 DIY 示範。另外，「 Snapash-OO-t 」則讓用家透過 AR 技術與隨機附送的角色公仔互動，甚至將其加入拍攝畫面，自由移動公仔位置及調整大小，製造特別照片。

　　據 LG 表示， LG AKA 將於 3 月 20 日起香港市場發售，建議零售價為 HKD$2,698 。

四款不同顏色機殼均具備不同頻及色個[性

滑動機殼上 DIY 花式圖案