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The New HTC One：「 UltraPixel 」成像技術拍攝效果更細緻

　　HTC 早前於全球隆重發佈全新旗艦級智能手機 「 The New HTC ONE 」，除了表現出對新機種信心十足並寄予厚望之外，新機雖然簡單地直接以 HTC ONE 加上 THE NEW 為名稱，但亦表示出 HTC 銳意打造一款嶄新的手機以重振聲威。的確，「 The New HTC ONE 」內外均用料講究，外型以全金屬打造，質感美觀度出色，內建高階配備，並加入更多實用嶄新功能，是近期最令人驚喜之智能手機，絕對有能力為 HTC 於消費者都心目中一改過往印象，挽回市場注視。

拍攝功能出色 相簿生動嶄新

「 UltraPixel 」鏡頭構造及原理

現時拍攝功能已成為手機中舉足輕重的地位，為用家生活點滴進行紀錄，提供更細緻更清晰相片及影片效果， HTC 於手機鏡頭進行深度優化，所採用的優化方式與現時市場大相徑庭，著眼點於改善相片質素細緻度，而非著重將相片解析度提高。

　　「 The New HTC One 」 自家研發特殊成像技術「 UltraPixel 」，所提供的有效像素僅為 400 萬，比市場主流高階手機的鏡頭像素低近 3 倍，但其以 400 萬像素直接輸出，而非以插植技術令影像像素提高。「 UltraPixel 」鏡頭，主要由三部份組成，分別為 f/2.0 光圈鏡頭、「 UltraPixel 」感光元件及 ImageChip 2 影像處理核心。

　　所配搭 f/2.0 光圈鏡頭、 1/3 吋的 「 UltraPixel 」背照式感光元件，令每個畫素可以達到 4µm 的畫素大小，比市場上一般手機的 1.1 - 2 µm 畫素尺寸，令相片中每點畫素細密度部數加強，能捕捉多出 300% 的光線，令相片品質大幅提高，加上優化的背光和低光源表現，讓新 HTC ONE 所拍攝的相片更為清晰悅目。

配備「 UltraPixel 」技術

相片實例 ( 原圖放大 )

夜拍相片實例 ( 原圖放大 )

　　此外，「 The New HTC ONE 」 採用 ImageChip 2 影像處理核心，令其自動對焦成像速度更為快捷，而且配合多軸光學防震功能，有效減低相片出現「鬆、郁、矇」的情況，並令其影像素質補償與降噪功能。另外，提供 HDR 錄影機能，提供 84dB 的動態範圍最高 1080p / 30fps ，令「 UltraPixel 」鏡頭於不同情況亦能拍攝高質相片。

　　除於拍攝硬件進行大幅優化外，於拍攝工具上亦加入獨家 HTC Zoe 實境相簿功能，為令用家相簿更為生動，對於經常拍照的用家貼心設計，相片中的回憶活現眼前。當用家按下快門，新 HTC One 會自動拍攝最多 20 張相片和一段 3 秒鐘影片，讓用家的預覽相片時，相片瞬間動了起來，更加生氣活現，如同回到過去的感覺。

　　此外，新增 HTC Zoe 拍攝模式，用家只需於拍攝畫面上點擊 ZOE  模式後進行拍攝，除拍攝出硬照外，更會自動拍攝 3 秒影片，詳細紀錄拍攝時的珍貴一刻，令用家於相簿內呈現動感介面，令每刻更生動深刻。此外，於動感相片集中，用家可自行選取 13 張相片，系統自動整理特定相片於影片中，加入背景音樂、過場效果等後，制作出一段大約十多 MB 的 mp4 影片，效果一流而且簡單方便，並可即時輸出檔案分享於網路上。

HTC Zoe 實境相簿功能

聲優畫靚 優質視聽娛樂

　　「 The New HTC ONE 」擁有 4.7 吋 S-LCD 3 全高清輕觸屏幕，並提供 468 ppi ，畫質清晰細緻，畫面明麗之餘可提供高品質視覺體驗。音效方面， HTC 為令手機影音效更完善，多款 HTC 旗艦手機亦加入 Beats Audio 以作優化， HTC ONE 沒有例外，除加入 Beats Audio 音效技術外，還配合「 HTC BoomSound 」，加入雙前置立體揚聲器，避免用家置於桌上使用時，音效遭阻隔，影响音質。

另外，內建的專屬高效能擴大器，將「 The New HTC ONE 」 置於 30-50cm 距離播於環迴立體聲音效，其效果明顯，並將音量調至最高時，揚聲器所輸出的聲效仍然厚實，比其他同級機種更响量及素質更佳，若配合高原音音效檔案或高清影片，其素質更有效發揮。

　　此外， 「 The New HTC ONE 」 內建了雙麥克風，能夠偵測不同的環境噪音，並且動態強化通話語音做為音量補償，令用家於不同環境亦能得到更清晰的通話品質。此外，為令用家操作電視及機頂盒等裝置，「 The New HTC ONE 」機頂設有紅外線裝置及內建應用程式，提供過百種品牌支援，而且配對簡單方面，大部份機型只而三十秒便可完成設定。

( 左 ) 屏幕放大數倍仍清澈銳利 ( 右 ) 前置立體雙揚聲器

Acer積極搶攻平板電腦市場

　　Acer 積極拓展平板電腦市場，對市場上不同級別及尺吋亦有所支援。早前所推出的 7 吋入門級平板電腦 Iconia B1-A71 ，以價格及便攜性令入門級市場用家青睞。另外，四核心處器配合 7.9 吋 ISP 屏幕的 Iconia A1-810 亦將於 6 月出貨。除兩款平板電腦外， Acer 亦將拓展更廣闊戰線，於本年第三季度將推出 10 吋 B1 系列平板電腦，也將於 9 月推出 7 吋 Windows 8 平板電腦，為用家帶來性價比更高的電子產品。

　　Microsoft 早前宣佈即將推出屏幕尺吋更小的 Windows 8 平板電腦，並將 Windows 8 最低解像度的要求從原來的 1366x768 降至 1024x768 。另外，據外電報導， Acer 己先知先覺打造出 8 吋屏幕的 Windows 8 平板電腦 - Iconia W3 ，其搭載 1.8GHz Atom Z2760 處理器及 2GB RAM ，並支援加裝鍵盤方便用家作文書處理的用途。據了解， Acer Iconia W3 可望 9 月份登場，並於台灣 Computex 大展中發佈。

　　同時， Acer 為加強平板電腦中的產品支援度，銳意加快產品時間表，繼早前推出的 7 吋入門級平板電腦 Iconia B1-A71 於市場上得到不錯回應後，第二代 B1 系列亦將於原定第四季推前至第三季發佈。此外，亦將 10 吋入門級平板電腦加快量產，估計於 8 月份推出市場，以配合傳統旺季的需求。

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新一代旗艦手機「The New HTC One」

　　HTC 早前於全球隆重發佈全新旗艦級智能手機 「 The New HTC ONE 」，除了表現出對新機種信心十足並寄予厚望之外，新機雖然簡單地直接以 HTC ONE 加上 THE NEW 為名稱，但亦表示出 HTC 銳意打造一款嶄新的手機以重振聲威。的確，「 The New HTC ONE 」內外均用料講究，外型以全金屬打造，質感美觀度出色，內建高階配備，並加入更多實用嶄新功能，是近期最令人驚喜之智能手機，絕對有能力為 HTC 於消費者都心目中一改過往印象，挽回市場注視。

一體化無縫全金屬機身、 9.3mm 厚外殼

「 The New HTC ONE 」外型十分型格奪目，以一體化無縫全金屬機身打造 9.3mm 厚度外殼，配合人體工學的弧度，外型時尚之餘更令手機擁有極佳手感。整機尺吋為 137.4 x 68.2 x 9.3 mm ，與現時市場上熱門機種 Samsung Galaxy Note 2 長度相若，但「 The New HTC ONE 」闊度窄大約一根手指位，令用家單手操控時更靈活，而且重量僅為 143g ，十分輕巧。

　　據 HTC 表示，以一體化全金屬制作機身有一定難度，除制作時間頗長外，避免阻隔傳輸訊號亦成為主要考量問題之一，所以其內部的精密設計，令每一個外殼均需時 150 分鐘打造，機身及機背均以同一件物料鑄造，其後加入零件及屏幕而成，造用料及工藝講究，並提供亮銀及鈦黑色給用家選購。

　　機身正面上下方均設有揚聲器，前置視訊、光源感應、隱藏式 LED 提示燈設於上方，而下方則設有返回鍵及「 Home 」鍵，其原因是為了讓用家更能直覺地操作，而雙鍵「 Home 」時，可切換或關閉背景運作中的應用程式。另外，開關鍵設於頂部左上方，與 iPhone 的設設左右倒置， Micro-USB 接口則置於底部較右位置。

The New HTC One 適合單手操控 

　　「 The New HTC ONE 」擁有 4.7 吋 S-LCD 3 全高清輕觸屏幕，支援 1920 x1080p 像素，並提供 468 ppi ，細密度於手機市場可謂數一數二，所提供的畫質清晰細緻，色彩自然、色温準確，為用家帶來較舒適而又迫真的視覺體驗。於省電模式時，系統自動調低亮度時， 出現些微偏藍情況，情況比偏黃的屏幕更易接受。

　　顏色方面設有亮銀和鈦黑二色選擇，其中亮銀版本在配搭 4.7 吋屏幕下突顯出黑白分明的感覺，配合一體化無縫全金屬機身，而且於表面包圍的邊框特意以斜角打磨更能帶出時尚而且高質感視覺效果，加上窄身設計，令手機邊框感覺較細小而顯出大屏幕觀感，外表一流。

提供黑、銀兩色各具特色

( 左 ) 人工體學孤度手感一流 ( 右 ) 各旗艦手機體積比較

( 左 ) 薄邊框設計 ( 右 )USB 接口設於底部右側方便用家

硬件配備高效齊全 操作順暢簡易

　　「 The New HTC One 」採用 Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器，最高時脈為 1.72GHz 、以 Krait 300 四核心設計，採用 28nm 制程，效能上比上代高階處理器 S4 Pro 高約 40% 及更省電能力更高，而且內建更快的 Adreno 320 GPU ，令手機內建自家設計的 Sence 5 系統更穏定順暢，而且令其多工作業時更能發揮其強大效能。

　　配備 2GB DDR2 記億體，大約使用 800 MB 記億體作為系統運行及用於常駐程式，其餘大約 1.2GB 可供用家使用。同時，提供 32GB 或 64 GB 給用家選購，以 32 GB 為例，系統內建檔案約佔 8GB 大小，其餘大約 24 GB 儲存空間足夠，但若用家配合其高質音效系統，而下載原音音樂檔案，建議採用 64 GB 版本，令用家儲存更多心愛音樂、電影及相片等。

 系統介面以用家角度出發

　　根據現時不少用家使用習慣指出，大部份用家最常使用手機瀏覽資訊，其次為進行社交聊天等應用，「 The New HTC ONE 」針對性設計的 HTC BlinkFeed 首頁，令用家於空閒時，隨意瀏覽經整合的各種資料，介面與 Window Phone 8 及 Flipboard 相似，用家可自行打造自己專屬的即時動態內容。

　　除了時間、天氣等基本資訊外，用家亦可挑選出的自己喜歡的社交網路、新聞和摘要、相片等資訊，由個人的 FACEBOOK 內容以至各層面新聞資訊，而且提相關內容將會 即時顯示到您的手機首頁上，隨時得知所有動態。

　　同時，「 The New HTC ONE 」除了 HTC BlinkFeed 外，所採用自家設計的 「 Sense 5 」 系統介面，主要由三部份組成，於首頁為 BlinkFeed 向左拉動，進入自訂應用程式介面。另外，於自訂應用程式介面底部則設有所有應用程式頁面圖示。而應用程式排列以 3 x 4 排版，用家亦可自行切換為 4 x 5 排版。另外，支援選擇轉存至 Dropbox 等雲端應用，而備份後的資料將 BlinkFeed 內容、電視功能、首頁畫面、帳戶、桌面小工具、應用程式等系統設定。

嶄新界面 Blink Feed

購買ASROCK主機板繽紛賞

　　ASROCK 最新為用戶組裝 Intel 平台不斷推出優惠，除了由即日起至 5 月 31 期間購買 H77 Pro4-M 配任何一款 Intel 處理器可獲得港幣 $50 優惠外，由即日起至 5 月 31 日期間凡購買任何一款 ASROCK Z77 或 H77 型號主機板，只需拍攝產品及發票圖片，以電郵方式提交，即可有機會以港幣 $99 ，換購香港迪士尼雙人兩天通行証以及 1 晚酒店住宿，以及其他豐富獎品，砌機之餘更可到全港最受歡迎之一的主題樂園暢玩，萬勿錯過。

　　目前 ASROCK 在主機板產品中均照顧不同用戶需求，推出多款型號選擇，為了讓用家在組裝新平台的同時能夠節省更多， ASROCK 以及代理商 Altech 過往均持續為用戶推出不同優惠，以答謝及回饋用戶支持，其中針對全系列 Intel Z77 及 H77 平台， ASROCK 由即日起至 5 月 31 日期間推出「 ASROCK 升級暢玩迪士尼」活動，活動期間只需要購買任何一款 ASROCK Z77 或 H77 主機板，即可有機會以超級優惠價換購迪士尼通行証。

　　其中， ASROCK 針對超頻用戶，於 Z77 系列中推出 Z77 OC Formula 主機板，除擁有多項高階設計及功能外，更特別加上大量針對超頻玩家而設的功能和設計，進一步提升系統的超頻能力及穩定性，並自後成為不少超頻高手使用的利器。另外也針對高階遊戲玩家推出了 Fatal1ty 系列，加入不少針對遊戲優化的設計和功能，進而提升效能表現，深受高階玩家歡迎。

　　當然也不少得主流級平台 Z77 Extreme 、 Z77 Pro 系列，以及 M-ATX 及 ITX 主機板等，均採用高級用料設計，並加入 ASROCK XFast 555 技術，以及不同針對性的配備和功能，以滿足市場上絕大部份用家需求。

　　由即日起至 5 月 31 日期間推出「 ASROCK 升級暢玩迪士尼」活動，活動期間只需要購買任何一款 ASROCK Z77 或 H77 主機板，並把所購買的 ASROCK Z77 或 H77 主機板，連同發票一同拍照，把照片以電郵方式發送到ALTECH@hkepc.com，標題需註明「 ASROCK 升級暢玩迪士尼」，即可有機會以港幣 $99 換購價值港幣 $3224 的香港迪士尼雙人兩天通行証乙張以及 1 晚酒店住宿 ( 名額 1 名 ) ，或以港幣 $1 換購價值港幣 $450 的香港迪士尼 1 天通行証乙張 ( 名額 2 名 ) 及以港幣 $1 換購價值港幣 $256 真人密室逃脫遊戲 2 人入場票 ( 名額 2 名 ) 。

小米2S香港現身

　　中國智能手機生產商「小米」品牌可能對香港用家來說比較陌生，但於國內其受歡迎程不亞於其他大廠。最新旗艦機「小米手機 2S 」 23 日登陸香港，僅以 HK$ 2,499 為建議零售價。配備 Qualcomm 最新系列 Snapdragon 600 四核處理器，其他配備同樣採用較高階規格，適合以性價比為先的智能手機用家。

　　「小米手機 2S 」內建 Qualcomm 最新系列 Snapdragon 600 四核心處理器，時脈為 1.7 GHz 、 Krait 300 架構及 28nm 制程，跟其他品牌的旗艦智能手機採用同樣處理器，處理效能理想，而且採用非對稱技術，每個核心進行獨立管控，時脈、電壓等於不同工作模式時自行進行微調，而且讓核心進行休眠及睡眠狀態，進而令整體更省電低耗。

　　配搭 Adreno 320 圖像處理器，進行 3D 遊戲或流暢播放高清影片等對系統高要求的應用時，更細緻順暢。另外，配合 2 GB RAM 令系統運行多工應用程式或日常操作時更穏定及更流暢。並提供 16 GB 及 32 GB 版本給用家選購，對於現時高儲存的需求，用家更能靈活選取所需。

　　除核心配備採用高效規格外，「小米手機 2S 」 16GB 版本配備 800 萬像素 F2.2 鏡頭，而 32GB 版更升級至 1300 萬像素鏡頭並配備採用 Sony Exmor RS 系列感光元件，並支援 HDR 即時錄影功能，動態範圍大幅提升 24dB 。 並採用 200 萬像素鏡頭，並支援 1080P 高清攝錄。

　　此外，「小米手機 2S 」採用中型尺吋設計，以 126 x 62 x 10.2mm 尺吋機身及配合支援 1,280 x 720 像素的 4.3 吋 IPS 屏幕，令用家單手操作更輕鬆，而且其屏幕更支援 342 ppl ，比市場同級機種較為精密，畫質細緻銳利。另外，對網路支援 4G 的用家較為失望的是僅支援 3G 網路，但支援新制式 DC-HSPA+ 並配備智能雙天線設計，訊號接收質素，提供更穩定通話質量及數據傳輸速度。

　　據「小米」表示，「小米手機 2S 」 16G 及 32GB 版本建議零售價分別為 HKD2,499 及 HK$2,899 。

ASUS將推出ROG系列RAIDR SSD

　　ASUS 專為追求高效能遊戲玩家市場而設的 ROG 玩家國度系列產品一向受不少用家歡迎，為進一步配合用家組裝遊戲平台，除了主機板、繪圖卡及音效產品外， ASUS 更將會走向 SSD 市場，將為會 ROG 系列推出 ASUS 首款 SSD 產品，型號為 RAIDR 。

　　ASUS ROG RAIDR SSD 設有 EMI 金屬遮罩外殼，其採用黑色金屬背板設計，採用 PCI-E 2.0 介面，比較一般主流用家採用的 SATA 介面 SSD 擁有更高傳輸頻寬，內建兩顆 SandForce SF2281 控制器，以 RAID 0 模式運作提升效能，並支援 TRIM 、 NCQ 和 SMART 指令，也支援 128bit AES 加密。

　　RAIDR 搭載 Toshiba 19nm MLC NADA flash 同步快閃記憶體，提供 120GB 和 240GB 兩款容量選擇。效能方面， 120GB 容量最高可支援 765MB/s 持續讀取速度，最高持續寫入速度則支援至 775MB/s ； 240GB 容量最高可支援 830MB/s 持續讀取速度，最高持續寫入速度支援 810MB/s ， 4k 隨機讀寫效能方面則可支援至 100,000 IOPS 。

　　據了解， ASUS ROG RAIDR SSD 預期將會於 5 月中旬正式發佈，另一方面除 SSD 產品之外，據 ASUS 表示，稍後也將針對遊戲玩家推出 ROG 系列電競鍵盤和滑鼠等週邊產品，讓遊戲玩家得到更多全面的 ROG 產品選擇。

HP v178b及v178p粉色系列隨身碟

　　雖然不少用家重視隨身碟讀寫效能表現，但對於一些日常僅儲存文書檔的用家來說，在儲取細容量檔案時對 USB 2.0 和 USB3.0 分別較低，反而對外型設計有一定考慮因素，針對這些用家， HP 推出粉色系列 v178b 及 v178p 隨身碟，以甜美的薄荷牛奶與草莓牛奶雪糕造型設計，外型可愛吸引。

　　不少用家會將隨身碟繫於隨身物品之上，除了方便日常攜帶和使用之外，隨身碟往往也能成為飾物，因此外型設計特注的隨身碟也吸引不少用家選擇。其中， HPv178b 及 v178p 粉色系列隨身碟以薄荷牛奶與草莓牛奶雪糕造型設計，波浪形蓋子活像融化流下的冰淇淋，綴以表面的立體朱古力碎粒裝飾。

　　同時，隨身碟外殼以橡膠材質而成，提供防水、防撞能力，堅固耐用，尾端繫上 HP 標誌圓形吊飾，能與帽蓋套合，避免遺失蓋子，亦為隨物碟介面提供保護。產品提供 4GB 至 32BG 不同容量選擇，支援 Windows 8 及 Mac OS 等作業系統，即日起於香港通路市場上發售，建議零售價分別為港幣 $85 (8GB) / $125 (16GB) / $209 (32GB) ，並提供兩年保固服務。

SilverStone TD03 一體式水冷

　　針對追求靜音散熱應用的用家， SilverStone 最新推出新款型號水冷散熱器 TD03 ，以銀色及白色設計，令外觀更鮮明吸引，加大底部散熱銅底面積令吸溫效果更快，配合散熱冷排上鋁鰭片的新設計，令冷排更堅固，並針對冷排設計選用新款風扇扇葉，能夠加強風量及減少聲噪，結合不同設計令散熱效能亦得以提升。

SilverStone 首款一體式水冷

　　一般情況下提及到 SilverStone 這個品牌，用家可能會聯想到 SilverStone 所推出的機箱及電源供應器，經過多年的經驗， SilverStone 現時已經成為不少玩家認知的品牌。時至今日， SilverStone 為再進一步加強 DIY 市場的實力，近日推出 SilverStone 首款一體式水冷 TD03 ，讓品牌進入新一里程。

　　SilverStone 今次首推品牌旗下第一款一體式水冷產品，設計當然不馬虎， TD03 一款一體式水冷以單排 120mm 散熱冷排設計，主要針對 HTPC 小型機箱或一般功耗不高的平台使用，能夠取代風冷散熱在聲噪方面的缺點，令平台運作時能夠更寧靜。

　　設計及外觀上與一般市面上產品與別不同， TD03 以白色及銀色為主要色調，令外觀及感覺上更為突出，水冷處理器接頭全部以金屬打造，外殼以銀色鋁金屬作為物料，頂蓋以拉絲處理，側邊外框就打磨至光滑，兩者形成對比，十分搶眼，底部處理器接觸面以銅作為導體，能夠有效及快速地把處理器表面熱力吸收，傳導至另一邊水冷液。

水冷頭以全鋁打造、以拉絲及光滑兩種設計形成對比

　　用作傳導水冷液的喉管就以白色設計，選用常見軟身的百摺膠喉，喉管直徑約 10mm 。現時大多水冷產品均會選用這類設計，一方面能夠讓喉管維持堅挺，不會無故接觸到風扇等零件，另一方面亦能夠遷就安裝水冷排的位置，進行屈伸及轉變方向，而同時不會令喉管產生摺痕，因此現時在一體化水冷中較常見。

　　水冷冷排方面，採用 120mm 設計，厚度約 45 mm ，屬於俗稱「厚排」的設計。冷排邊框同樣離不開以鋁金屬物料設計，同樣有助傳導及帶走熱力。冷排中間的鋁片設計有別於其他產品設計，一般水冷冷排會以銅或鋁壓成扁身水道，中間以 S 型方式焊上銅或鋁片協助帶走熱力。

　　但 TD03 設計不同，採用類似塔式風冷的設計，把扁平狀的水道直接穿過鋁鰭片，令接觸位置增加，鋁鰭片邊沿修剪成波浪形狀，對空氣流通亦有一定幫助。同時，鋁鰭片亦比較堅固，傳統水冷冷排中間的 S 型薄鰭片受到碰撞時會被壓曲變形，但 TD03 的冷排因用料較厚身，受到碰撞時亦不會輕易變曲及變型。

( 左 ) 白色喉管直徑約 mm ( 右 ) 冷排邊沿同樣以鋁金屬包裹

冷排物料較厚、而且焊接方式較一般產品不同

　　一套完整的水冷設備，散熱風扇當然不可缺少，附 TD03 會附有 2 組 120mm 散熱風扇，以黑框白扇葉設計，改用九組風扇扇葉設計以提升風量。同時每一片扇葉都設有特別坑紋，用作減低空氣切入時的聲噪。風扇設有有 PWM 控速功能，能夠以 1500RPM 至 2500RPM 運轉，讓平台在溫度較低情況下以低速運轉，維持靜音。

　　TD03 支援 INTEL 2011 / 1155 / 775 、 AMD FM2 / AM3+ 等平台處理器，需要加裝背板防止底板受損。安裝過程亦不太複雜，只需先裝上合適背板及鑼絲母，套上水冷裝置後以彈簧鑼絲固定即可。　

( 左 ) 120mm 風扇設有九塊扇葉 ( 右 ) 扇葉設有不同坑紋減低聲噪

產品測試

　　利用 INTEL Core i7-3770K 處理器平台，並超頻至 4.4GHz 進行測試，利用 SP2004 進行燒機，並同時開啟 8 個 SP2004 令處理器完全滿載。編輯部同事先安裝一把 120mm 風扇，並透過 BIOS 設定，把風扇轉速恆定至 1500RPM 作測試，一方面能夠降低聲噪，另一方面亦能夠為水冷作一個壓力測試。

　　經過超過 15 分鐘的燒機程序， Core Temp 測溫軟件量度出燒機過程中，最高溫度約 89°C ，比一般情況略高，但對電腦平台運作影響不太大，同時，一般電腦平台亦不會長時間滿載，因此相信用家在超頻情況下使用， TD03 都能夠壓抑著處理器發出的高溫。

Intel 9系列晶片加入SATA Express 支援Boot Guard保護免受攻擊

　　Intel 新一代「 Haswell 」處理器和 8 系列的「 Lynx Point 」晶片將於 6 月正式發佈，晶片組增加至具備有 6 個 SATA 6Gbps 接口，雖然距離 8 系列晶片上市還有個多月，但已有外電消息披露 Intel 下代 9 系列晶片部份規格資料，將加入全新 SATA Express 介面，預期可望於 2014 年第二季發佈。

　　是次資料主要是針對 SATA 介面上的部份，隨著 SATA 6Gbps 接口已成主流， Intel 在 7 系列晶片時代支援 2 個原生 SATA 6Gbps 介面，即將推出的新一代 8 系列晶片則會增加提供至 6 個 SATA 6Gbps 介面，而下一代 9 系列晶片雖然只維持 6 個 SATA 6Gbps ，但會加入名為 SATA Express 的新標準，可提供更高傳輸速度。

　　據了解， Intel 於 2014 年將會發佈下一代 9 系列晶片，型號分別為 Z97 和 H97 ，搭配下代 14nm Broadwell 處理器使用， SATA Express 為 PCI-E 實體層上的 SATA 連結層，有指其傳輸頻寬為 10Gbps ，實際傳送速率可達 1GB/s ，並兼容 SATA 6 Gbps 介面。

　　此外，下一代 9 系列晶片將針對底層惡意軟體攻擊，支援 Boot Guard 技術作為保護，而且也會繼續支援 Smart Response 和 Rapid Start 技術，並加入支援 Dynamic sache sharing 。

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NVIDIA於 5月中推出遊戲捆綁優惠

　　AMD 早前開始為旗下遊戲繪圖卡推出「 Never Settle ： Reloaded 」推廣，購買不同型號之繪圖卡可獲贈指定遊戲，因此而令銷售量大升。眼見對手策略成功，另一邊廂 NVIDIA 亦將會作出適當反應，據 NVIDIA 表示，由五月中旬起，凡購買 200 美元以上的 GeForce 系列繪圖卡，將可獲贈《 Metro: Last Light 》遊戲兌換券。

　　自 2 月 AMD 推出「 Never Settle ： Reloaded 」後，自後為 Radeon HD 7900 、 HD 7800 及 HD7700 系列繪圖卡推出送贈遊戲後，整體銷售量得到大幅提升，雖然目前整體遊戲繪圖卡市佔率仍以 NVIDIA 領先，但面對 AMD 近期在遊戲捆綁策略的成功， NVIDIA 也不甘示弱計劃推出《 Metro: Last Light 》捆綁優惠。

　　日前，曾有報導指出 NVIDIA 由 4 月 16 日起開始推出優惠，但據 NVIDIA 表示，活動針對亞太地區方面將於五月中旬才會展開，凡購買 200 美元以上的 GeForce 系列繪圖卡，即可獲贈《 Metro: Last Light 》遊戲兌換券，換句話說繪圖卡型號將包括 GeForce GTX660 、 GeForce GTX660Ti 、 GeForce GTX670 、 GeForce GTX680 和 GeForce GTX690 等，主要為效能級繪圖卡，至於確實地區及合作品牌則仍有待公佈。

　　另一方面，有消息 NVIDIA 將於 5 月或 6 月初期間發表 GeForce 700 系列繪圖卡，基於 28nm 「 Kepler 」架構繪圖核心作出改良而成，而真正下代繪圖核心架構「 Maxwell 」則將要待至明年才會推出市場。