2013年4月16日 星期二

針對用戶長時間打字而引入日本Topre Realforce機械鍵盤


  代理商 Microworks 宣佈與台灣機械鍵盤生產商 Ducky Channel 合作,將攜手引入日本著名 Topre Realforce 機械鍵盤,負責該品牌產品銷售、市場推廣及售後服務,為港澳地區顧客提供更多具質素的機械鍵盤予客戶選擇之餘,同時也將為 Topre Realforce 的廣大用戶提供優質的售前及售後服務。

  Topre 為日本公司,所生產的 Realforce 機械鍵盤均擁有高品質,產品主要針對高階市場用家而設,特點是其人體工學科技改良的設計和市場獨有的手感,減低長時間使用下出現的耐久性勞損,減少使用者的疲勞和壓力。

  Topre Realforce 所出產的高階鍵盤均由日本製造,採用 Topre 自家研發的 Electro Capaciotive Non-Contact Switch (無接點靜電容量式)按鍵技術及較少見的 PBT 鍵帽熱昇華印刷技術,擁有獨有的手感和舒適度,用戶在打字時不用全力按下鍵鈕,即使用手指輕輕按下 1mm 也能即時感應得到,作出迅速的資料輸入,能大大減少用家在長時間使用後所產生的疲勞和壓力,疲勞痛症將得到明顯改善。

  熱昇華技術印刷 PBT 鍵帽採用固體樹脂類油墨,通過高溫加熱的方式,令顏色深深侵蝕於鍵帽內,與鍵帽材質融為一體,保証絕不脫色,鍵帽表面刻字恆久保持亮麗,鍵鈕按鍵使用次數可達 3 千萬次,提供超長使用壽命。

  據代理商 Microworks 表示,將會在 4 月份為港澳地區引進 Realforce 104UW( 白色 ) 、 104UB( 黑色 ) ,採用電容式開關,鍵帽使用熱昇華印字技術,按鍵壓力克數為 30g 、 45g 、 55g 進行壓力分區配置。


Topre Realforce

2013年4月15日 星期一

Fujitsu LIFEBOOK SH782 商務旗艦NoteBook


  Fujitsu 11 日發佈全新商務旗艦 LIFEBOOK SH782 ,採用 Fujitsu 「匠」美學設計及日本工藝,幻彩雙色鍵盤設計,可支援熱插拔式雙層 DVD 或藍光燒錄機,並採用鎂合金機身,配備 SSD 和減重器,僅 1.31kg ,於行動電腦市場較輕薄的機種。同時加入整體安全解決方案,使電腦資料保護加強,符合商務人士需求。

  LIFEBOOK SH782 整體設計以 FUIJUTSU TAKUMI 設計理念為主,以鎂合金製造機身,厚薄由 13.5mm 到 19.9mm ,而且在配備 SSD 和 Weight Saver 後,重量僅有 1.31kg ,令便攜性和移動性更高。為更簡潔轉軸採用隱藏式設計,並於 Palm Rest 位置及鼠標觸摸板上低調簡約的扭紋圖案,更顯美感。

  配有幻彩雙色鍵盤設計,在鍵盤表面和四周構成立體效果,以黑配藍、黑配紅及白配啡三種不同獨特配襯, LIFEBOOK SH782 僅 6.68mm 超窄屏幕寬邊及配備 13.3 吋 LED 幕屏,解析度 1,366 x 768 ,亮度為 200nits 流明,畫質更清晰明亮。

  採用 lntel Core i7-3540M 或 i5-3230M 處理器,支援 Turbo Boost2.0 加速技術,提供更高運算能力,預載 Windows 8 作業系統,搭載 4 GB DDR3 RAM 及 1TB+16GB SSD 或 256GB SSD 存儲容量,支援 SSD 混合硬碟技術,讓啟動時間進一步減少 50% ,開啟常用軟件時更比平時快 2 倍,可有效的加速磁片讀取速度,令您能夠同時享受快速和高容量的硬碟優勢。

  其他配備方面, LIFEBOOK SH782 搭載了多功能熱插拔模組技術,用家可根據環境需要自行配備投影機、 DVD 燒錄器、 Blu-ray 燒錄器、後備電池、 Weight Save 等配件供更靈的擴充,配備 DTS UltraPC II Plus 聲效技術,提供清晰環繞感身歷聲音效。此外, SH782 還裝有 DVD SuperMulti 雙層燒錄光碟機,藍牙 v4.0 、 720P HD 高清視像鏡頭、 USB3.0 介面等,全面滿足用家的多樣化需求。

  據 Fujitsu 官方測試表示, LIFEBOOK SH782 可操作時間可長約 11 小時,並能搭配第二塊光碟機電池,最長續航更可達 15 小時,令用家可使用一整天而無需充電。安全性方面, LIFEBOOK SH782 提供集 BIOS 加密技術、 HDD 硬碟加密技術、指紋識別技術、信任平台模組 Trusted Platform Module (TPM) 、防盜鎖槽設計、三維硬碟防震技術今用家的電腦資料保護得到全面保障。

  LIFEBOOK SH782 提供兩款不同處理器給用家選購,配備 Intel i5-3230M 處理器型號建議零售價為 HK$12,980 ;配備 Intel  i7-3540M 處理器型號建議零售價為 HK$18,880 ,另備尊爵黑加配 Bay Projector 建議零售價為 HK$22,880 。
LIFEBOOK SH782

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SOMiC MH417 入耳式耳機

  針對喜歡強勁節拍音樂的用家, SOMiC 推出「 SOMiC MH417 」動圈入耳式耳機,採用較薄的震膜及機械結構的共鳴室令耳機輸出的人聲及低音部份清晰強勁,為用家帶來優質的聽覺享受。同時,其外設計時尚及以人體工學所的入耳設計,令整體美觀外,配戴時舒適穏妥,並以合理價格令更多用家可試用「 SOMiC MH417 」。

「 SOMiC MH417 」採用釹鐵硼磁鐵為主要元件材質及機械結構設計共鳴腔體,令其音質及低頻表現加強。因此,所採用 9.2mm 動圈單元較市場上所採用的動圈單元較大,利用超薄震膜令失真減至最低,其震動頻率更頻密敏感,其腔體及震膜動圈令聲場寬闊及音樂更有動感。

  同時,「 SOMiC MH417 」為針對用家配戴時的舒適感,特意跟據人體工程學原理,設計出「入耳角度修正技術」能貼合耳道的最佳佩帶方式,有效令用家配戴時更舒適及隔絕外界一切噪音。另外,外型設計時尚,以富有質感的金屬彩鍍工藝,給用家耳機加添美感。

  高保真 24K 鍍金插頭 TPE 防纏繞線材「 SOMiC MH417 」採用高保真鍍金插頭,確保高品質音質傳送,並採用比普通線材具更高的柔韌性和防繞特性,可大幅增加了耳機的耐用程度及減輕電線纏繞在一團而導致電線斷掉的機會。另外,加送防塵 EVA 便攜收納袋,立體剪裁令耳筒不易變形,進一步對耳機的保護性加強。更附上 6 個不同尺寸的矽膠耳塞,為不同耳形的用家度身訂做。

  據代理商 Everbest 表示, SOMiC MH417 動圈入耳式耳機現已於香港通路市場出售,建議零售價為 HK$150 ,現推出首批推廣價 HK$98 ,另備純黑色及白色給用家選擇。


SOMiC MH417

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2013年4月14日 星期日

有線無線選擇同時兼備的Rapoo H3080 無線耳機


  Rapoo 推出 H3080 無線耳機,設計以便攜及多功能出發,耳機輕巧之餘更能夠以摺疊方式收藏,設有收音麥克風,提供 2.4GHz 無線音頻傳輸以及傳統有線連接兩種不同模式,無線傳輸距離更能夠擴大至 10 米,方便不同地方及環境使用。
有線無線兩種選擇、方便不同場合
 
  現時不少人會利用智能手機播放音樂或觀賞影片,在街上或乘車時為防止騷擾其他乘客,大部份人都會選用耳機去收聽。同樣地,回到家中時雖然可以改用揚聲器,但當踏入夜深時,亦有不少人為免阻礙家中其他成員而要改用耳機。   Rapoo 推出 H3080 無線耳機,除了能夠配合電腦進行無線傳送外,更可化為一般有線耳機,方便不同裝置使用。

  H3080 採用頭戴式,外型十分纖巧,耳機頂端支撐部份只有約 1cm 闊,減低外型笨重的感覺。於內側貼上軟身海棉,能夠與頭部更貼近穩固外亦可提高舒適度。另外為配合不同頭型的用家使用,左右兩邊耳機部份各自設有 12 段長度調校,確保耳機部份能夠對準用家耳朵。為方便攜帶及收藏,耳機能夠像眼鏡般摺合,隨產品包裝附有布質收納包,用家能夠把耳機摺合放在收納包內。

H3080H3080
( 左 ) 左右兩邊設有不同長度調校 ( 左 ) 頂端設有海棉作緩衝、提高舒適度
H3080H3080
( 左 ) 耳機能夠向內摺疊及轉動 ( 左 ) 附送收納包擺放耳機、方便攜帶

  耳機兩邊各自設有 30mm 發聲單元,以 COM- 鈦振膜技術打造,提供 20mW 功率輸出,兩邊耳罩部份同樣設有海棉物料,令佩戴時更舒適貼服。同時,左邊耳罩部份設有收音麥克風及音量調節功能,方便用家連接電腦使用,適合進行線上聊天或進行線上遊戲對戰通話,以及調校音量大小。

  耳機採用 2.4GHz 無線音頻傳輸,透過附送的 Nano-USB 收發器連接至電腦後,用家便能夠以無線方式收聽音樂或透過內建麥克風的收音功能,發送音訊至電腦,無需安裝任何軟件或驅動程式,十分簡單。同時設有一組 USB / 3.5mm 轉換線材,能夠把無線耳機化身成一般 3.5mm 耳機,可用作連接電腦、手機、平板等裝置,換句話說耳機無論在室外或室內都能夠使用。

H3080
採用 30mm 發聲單元提供 20mW 功率輸出、及選用 WM8988L 音效晶片
H3080H3080
( 左 ) 設有音量調校功能,方便使用 ( 左 ) 能夠以 3.5mm 有線連接或選擇以 Nano-USB 無線連接

售價:待定 查詢: +852 3152-2789 (VIM Yield)

Intel 8系 C2 stepping 晶片將修復USB3.0 bug


  據早前報導指出,將於 6 月發佈的 Intel 8 系晶片平台在原生 USB3.0 方面出現缺陷,缺陷需要在硬件上作修復。據最新消息指出, 8 系晶片將會出現 C1 stepping 和 C2 stepping 兩個版本,而 C2 stepping 晶片將會修復有關 USB3.0 缺陷,但預期要待 7 月才會出貨,鑑於 6 月推出 Haswell 處理器和 8 系 LGA1150 主板,因此意味著首批 8 系主機板將不會修復 USB3.0 缺陷。

  早前, Intel 向主機板業者提供了一份文件, 警告當 Haswell 處理器和 8 系列晶片組的系統在睡眠模式中恢復時會出現設備連接問題,主要是當系統 S3 睡眠模式中恢復,通過 USB 3.0 介面連接的設備便會出現問題,在睡眠模式前已啟動的程式或資料將會失去回應,並需要重新開啟系統回復有關運作。由於此缺陷無法透過軟體修復而需要在硬件作改良,因此主機板需要用上 C2 stepping 晶片。

  日前, Intel 正式通知主機板廠商,指出 8 系主機板採用的 Lynx Point 晶片將推出 C2 stepping 版本,上述 USB3.0 問題將得到解決,但 C2 stepping 晶片需要待 7 月底才會提供使用,預期搭載 C2 stepping 晶片的 8 系晶片最快也要待 8 月才會推出市場,因此在此之前的 8 系主機板極大機會是採用 C1 stepping 版本。

  有關 USB3.0 缺陷不會導致資料遺失,用家在初期考慮購買全新 Intel 8 系晶片主機板時需要留意此問題對應用時的影響性,不過如用家希望得到完美的新平台,則可等到 C2 stepping 版本推出時才購買。至於主機板廠商會否如過往 6 系晶片般為已購買較早批次主機板的客戶提供更換,則仍有待廠商稍後再作決定。

Intel