購買 WD 硬碟可享一年內一次免費數據修復服務

　　相信不少用家都能遇過硬碟機磁碟讀寫頭損壞、磁區損壞或其他類似的硬碟錯誤，導致硬碟機內儲存資料出現損壞的問題，為了令用家的資料得到最佳保護， WD 與 Kroll Ontrack 攜手合作推出 WD 數據修復保障計劃，用家只要購買指定型號的 WD 硬盤，於購買後三十日內進行在線註冊，即可享一年內一次的免費數據保障計劃。

　　Kroll Ontrack 與 WD 合作推出的數據修復保障計劃，獲授權開封硬盤以達到數據修復之目的，而由 Ontrack 負責的數據修復將不會導致的 WD 產品保養無效。 Kroll Ontrack 由經驗豐富的專家在香港最先進的數據修復無塵實驗室環境下，進行專業的數據修復工作，以快速、安全、保密的數據修復，提供謹慎而安全的文件處理。

Kroll Ontrack 數據修復保障計劃服務包括 :

- 一次數據修復嘗試，適用於指定型號的外置和內置儲存硬盤類型，適用於以下列出的外置和內置儲存型號之所有硬盤類型，由授權香港分銷商發售。這是一項盡力服務，並不能保證在所有個案下都能將 ( 全部 ) 數據修復。

- 存取一個服務網站，以查看數據修復過程中的狀況和評估報告。

- 如果有製造商回收，免費數據修復程序將會被作廢。

- 內置硬盤被覆蓋為一個獨立的功能 ( 不包括 RAID ）。

- 閱讀全部條款與細則。

- 請於購買後三十日內進行在線註冊，享受免費的數據恢復。

更多有關保障範圍的 WD 指定型號硬盤及數據修復保障計劃，請瀏覽http://www.ontrackdatarecovery.com.hk/zh-hk/dr-wd-hk/

LG 神奇手機G Flex韓國正式開賣

　　LG G Flex 12 日正式於南韓三間電訊營運商 SKT 、 KT 及 LG U+ 公開發售，該智能手機備受市場人士關注，配備的 LG OLED 曲面屏幕、機身具彈性彎曲能力及最具話題性的機背物料自我修復功能，多項嶄新功能集合於 G Flex ，並搭配主流高階配備，官方亦釋出相關短片， 令 G Flex 更吸引用家試玩。

　　LG Flex 備有神奇的機殼自我修復功能，其塗層技術功能耐刮及減低花痕的形成，而且即使機殼被刮花亦能數分鐘內回復平滑無痕。以下為 LG 官方釋出的技術短片，內容以其他材質機殼及 G Flex 機殼同時進行耐刮程度測試。

　　片中首先以鐵絲刷頭於兩款機殼上施加 500g 壓力，並上下刮動，測試結果顯示 G Flex 耐刮度甚高，其他材質機身滿佈花痕， G Flex 表面只有小量花痕。其後，壓力施加至 750g 進行同樣測試，其他材質機殼的花痕清況嚴重， G Flex 表面亦同樣出現輕微花痕，但最神奇的自我修復功能於三分鐘內將表面復原，變回原本模樣。

　　另外， LG G Flex 另一個重頭戲的可彎曲機身亦比想像中實用，雖然尚未能像紙張一樣進行大幅度彎曲，但其 6 吋 OLED 屏幕除了以水平軸線上彎曲外，而且具彈性能力，整個機身能受到壓力壓至扁平，仍不會令機件損毀。

　　在片中為外媒對 LG G Flex 進行按壓測試片段，用家將 G Flex 反轉壓下，並施加適當壓力將 G Flex 壓至扁平後， G Flex 仍能正常運作，證明 G Flex 除了屏幕採用柔性屏幕外，內建機件設計同樣能夠承受一定壓力，防止用家出現不慎坐於手機上，並令機體彎曲受損的情況。

　　內建配備方面， LG G Flex 採用現時高階主流規格，支援 LTE-A 、 LTE 等高速傳輸制式。同時，內建 Qualcomm Snapdragon 800 四核心處理器，核心時脈為 2.26GHz ，擁有 2GB 系統記憶體， 32 GB eMMC ROM ，並支援記億卡擴充功能。 1300 萬像拍攝功能，電池容量為 3500mAh 。

　　暫時得悉 LG G Flex 智能手機已於南韓三間電訊營運商 SKT 、 KT 及 U+ Shop 公開發售，建議零售價為 KRW 999,000 ，折合約 HKD7,220 。官方僅發放消息稱 2013 年 12 月將於法國發售，但暫時仍沒有公佈其他地區發佈的時間和細節。

Intel 8系 C2 stepping 晶片將修復USB3.0 bug

　　據早前報導指出，將於 6 月發佈的 Intel 8 系晶片平台在原生 USB3.0 方面出現缺陷，缺陷需要在硬件上作修復。據最新消息指出， 8 系晶片將會出現 C1 stepping 和 C2 stepping 兩個版本，而 C2 stepping 晶片將會修復有關 USB3.0 缺陷，但預期要待 7 月才會出貨，鑑於 6 月推出 Haswell 處理器和 8 系 LGA1150 主板，因此意味著首批 8 系主機板將不會修復 USB3.0 缺陷。

　　早前， Intel 向主機板業者提供了一份文件， 警告當 Haswell 處理器和 8 系列晶片組的系統在睡眠模式中恢復時會出現設備連接問題，主要是當系統 S3 睡眠模式中恢復，通過 USB 3.0 介面連接的設備便會出現問題，在睡眠模式前已啟動的程式或資料將會失去回應，並需要重新開啟系統回復有關運作。由於此缺陷無法透過軟體修復而需要在硬件作改良，因此主機板需要用上 C2 stepping 晶片。

　　日前， Intel 正式通知主機板廠商，指出 8 系主機板採用的 Lynx Point 晶片將推出 C2 stepping 版本，上述 USB3.0 問題將得到解決，但 C2 stepping 晶片需要待 7 月底才會提供使用，預期搭載 C2 stepping 晶片的 8 系晶片最快也要待 8 月才會推出市場，因此在此之前的 8 系主機板極大機會是採用 C1 stepping 版本。

　　有關 USB3.0 缺陷不會導致資料遺失，用家在初期考慮購買全新 Intel 8 系晶片主機板時需要留意此問題對應用時的影響性，不過如用家希望得到完美的新平台，則可等到 C2 stepping 版本推出時才購買。至於主機板廠商會否如過往 6 系晶片般為已購買較早批次主機板的客戶提供更換，則仍有待廠商稍後再作決定。