水管規格，4分管、6分管水管的直徑,絲口螺紋

1、  螺紋規格

公稱直徑（即大約的內直徑）:

2、 公稱直徑（即大約的內直徑）:

在工程設計中用DN 多少表示（單位mm ）

4分＝DN15即內直徑15mm 左右，外直徑加上管厚度大約20mm 左右，其餘類推，

4分＝DN15 

6分＝DN20

1寸＝DN25。

4分管＝DN15（公稱直徑為15）＝4／8英寸＝1／2英寸 

6分管＝DN20（公稱直徑為20）＝6／8英寸＝3／4英寸

8分管＝DN25（公稱直徑為25）＝8／8英寸＝1英寸，常用稱1寸管，不說是8分管；

因此：稱XXX 分管是指英寸說法，公稱直徑：既不是外徑，也不是內徑，是與標準配件相配套的尺寸。

3、鋁塑管接頭規格，如1216*1/2M，1620*1/2M，1620*3/4M

1216 *1/2： 指一端接內徑12 MM,外徑16 MM的鋁塑管，另一端與1/2的外牙相接；1/2的牙表示螺紋處直徑為20 MM。

1620*3/4內絲三通：指兩端接內徑16 MM,外徑20 MM的鋁塑管；一端是6分=3/4=D20=25 MM螺口 ；

1216*1/2F 為4分管，內徑：12 外徑：16  螺紋20 MM ；

1620*1/2F 為6分管，內徑：16 外徑：20  螺紋20 MM 。

4、水龍頭螺牙美規與歐規正常規格尺寸表 (單位:mm)

水龍頭螺牙美規與歐規正常規格尺寸表 (單位:mm)

如何分辨的水龍頭是哪種螺牙?

取下水龍頭起波器後，螺牙在水龍頭內為內牙。

取下水龍頭起波器後，螺牙在水龍頭外為外牙。

尺寸測量方法

測量取下起波器有螺紋邊的圓直徑。(如下圖)

測量外螺紋(螺牙最外圈的距離)

直接用尺測量水龍頭螺紋孔的直徑。(如下圖)

測量外螺紋(螺牙最外圈的距離)

水龍頭螺牙特殊規格:

水龍頭螺牙種類

無螺牙水龍頭

適用轉接頭 : 硅膠轉接頭

說明 : 無螺紋水龍頭需使用硅膠轉接頭，並且螺牙那端須為外M22*1規格。

內置水龍頭 : 水龍頭起波器於內置於水龍頭內

         

內置轉接頭 : 如果水龍頭起波器於內置於水龍頭內。起波器拆下後，水龍頭內會有螺牙，這類水龍頭需使用內置水龍頭專用轉接頭。

* 如為內置M18螺紋，需搭配外M18*1轉外M22*1轉接頭。

外18轉外22

* 如為內置M21螺紋，需搭配外M21*1轉外M22*1轉接頭。

外21轉外22

* 如為內置M24螺紋，需搭配外M24*1轉外M22*1轉接頭。

外24轉外22

水龍頭為圓管型龍頭深凹口出水口

      

加長型轉接頭 : 如果水龍頭為圓柱形深凹口出水管，需使用加長型規格轉接頭。

* 如龍頭為M18螺紋，需搭配加長型外M18*1轉外M22*1轉接頭。

外18轉外22

* 如龍頭為M20螺紋，需搭配加長型外M20*1轉外M22*1轉接頭。

外20轉外22

* 如龍頭為M22螺紋，需搭配加長型外M22*1轉外M22*1轉接頭。

外22轉外22

* 如龍頭為M24螺紋，需搭配加長型外M24*1轉外M22*1轉接頭。

外24轉外22

Sony Xperia Z4 Tablet 登場

　　Sony 於 MWC 2015 上發佈了一款為遊戲用家而設的平板電腦 - Xperia Z4 Tablet ，主要強調該平板能完美支援 Sony PS4 遊戲平台，能透過串流方式於平板上運行 PS4 遊戲，而且更設有專用鍵盤，能設入平板內，令其成為輕便的筆記簿型電腦，工作娛樂均能使用。

　　Xperia Z4 Tablet 最吸引玩家的應該是提供 PS4 連接功能，能透過獨家 PS4 Remote Play3 功能，以 Wi-Fi 將 Xperia Z4 Tablet 與 PS4 連接起來，並配合可安裝上 DUALSHOCK 4 無線控制器的外掛式遊戲控制架，即可於家中任何角落隨時隨地繼續暢玩電玩遊戲。

　　屏幕方面， Xperia Z4 Tablet 搭載 10.1 吋 2K 屏幕，影像鮮艷銳利，配合前置立體聲揚聲器，清晰亮麗的畫質要與細緻出色的音色相配，而且只要插入耳機，系統即能辨別出耳機參數，並自動進行優化調整設定。同時，機身只有 6.1mm 厚度，並只有 393g 重量，十分輕巧，而且備有防水防塵功能，更為耐用安全。

　　此外，支援高清 (Hi-Res) 音效、 DSEE HXTM 數碼音效強化技術及數碼降噪音技術 (DNC) ，自動將用戶的音樂優化至近似高清音質。同時，很多同級的平板電腦對於拍攝功能亦稍為久佳，但 Xperia Z4 Tablet 亦採用 800 萬像素主鏡頭及 500 萬像素自拍廣角鏡頭，拍攝及視訊通話亦能得到不錯表現。

　　硬件方面，貴為 Sony 旗艦級平板電腦， Xperia Z4 Tablet 搭載近期最紅 Qualcomm® Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器，最大好處能配合 64 bit Android 系統使用，發揮新一代系統架構高效威力，而且內建 3GB RAM 及 32 GB ROM ，容量充足，並配備 6,000mAh 電池，加上 Sony Stamina 省電模式，續航力力據 SONY 表示，能支援達 17 小時視頻播放時間。

　　此外，支援 4G LTE 高速流動數據傳輸功能，上下載速度明顯提升，流動性更佳，配合專用的 BKB50 藍牙鍵盤，置入平板電腦中，可調較 0 至 130 度的傾斜角度，即時變成高效率的筆記簿型電腦，進行文書處理更方便。同時， Xperia Z4 Tablet 具備保安系統，嚴格遵從互聯網、 VPN 及 Wi-Fi 的安全協議，保障用戶的機密數據不被洩露。

　　Xperia Z4 Tablet 建議零售價為 EUR 559 起跳，約為港幣 4,840 。

Sony Xperia Z3 紫鑽版智能手機

　　Sony Xperia Z3 於 2014 年秋季發佈， 規格上雖尚未備有 64bit 處理器，但採用 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器及 3GB RAM ，整體效能及操作體驗仍能保持順暢表現。近日， Sony 發佈為 Xperia Z3 加入大受歡迎的紫色機身，令 Xperia Z3 系列除了備有黑、白、銀綠及啡銅色外，更添新色，另外， Sony 更將建議零售價減至 HK$4,998 ，吸引更多用家選擇。

　　Sony  Xperia Z3 設計上並未有很大突破，但勝在保持防水防塵功能及將內建配備提升，令整體效能及操作體驗更為優秀，尺吋為 146.5 x 72 mm ，厚度減至 7.3mm ，重量為 152g ，採用 5.2 吋全高清屏幕，加入 Super Vivid 顯示技術，並設有機面雙喇叭設計以 Digital NC 音效系統輸出，影畫表現達至更高水平。

　　其設計與上代大同小異，沿用「 Omnibalance 」設計概念，整體感覺平衝，機框採用軟性金屬弧邊包圍，機背則採用強化玻璃覆蓋，支援支援 IP 65/68 國際標準，防水防塵，能抵受長時間浸泡於水中亦不損機身，減低因液體進入機身引致損壞的情況發生。

　　規格方面， Xperia Z3 配備 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器、 3GB RAM 及 16 GB 存儲空間， 3GB RAM 令操作多工應用或一般操作更為順暢。

　　同時， Xperia Z3 配備 2070 萬像素 G Lens 鏡頭及 1/2.3 吋 Exmor RS for mobile 影像感測器，提供 25mm 廣角效果， ISO 最高值最高可設定為 12800 ，夜景、低光情況下拍攝能得到更佳畫質。另外，預載的拍攝應用程式方面， Xperia Z3 新多項新穎功能，其中一項功能支援 3 台智能手機透過 Wi-Fi Direct 功能進行連接，同時間拍攝並整合照片。

　　另外， Sony Mobile 亦與廸士尼合作，將三個魔幻的《魔雪奇緣》及米奇與朋友屏幕主題預載於 Xperia Z3 系列中， 讓喜愛該兩款主題的用家能於 Xperia Lounge 下載，即可將智能手機換上《魔雪奇緣》及《 Mickey & Friends 》主題。

　　據 Sony 表示， Xperia Z3 紫鑽版將於 1 月 31 日起發售，建議零售價為 HK$4,998 。由即日起購買 Xperia Z3 紫鑽版之用戶，可免費獲贈限量版紫晶手機繩乙條 ( 價值 HK$328)( 數量有限，送完即止 ) 。

Acer 推出Aspire E及V系列筆電

　　Acer Acer 11 日於香港地區發佈 Aspire E 系列與 V 系列行動電腦，兩款系列均以預算型用家市場定位，價格由最低 HK$2,998 起跳，提供 11 吋、 14 吋及 15 吋屏幕，全系列均採用 Windows 8.1 作業系統，加強用家於不同方面的生產力。

 　　Aspire E 系列 14 吋及 15 吋型號，全系列均採用輕觸式 Acer Cine Crystal 屏幕，支援 1366x768 解像度。內建規格方面兩個版本採用四核心 Intel Core i3-4030U 、 4GB RAM 及分別提供 500GB 及 1TB 版本選擇，效能中階，進行文書處理、瀏覽網頁或串流電影勝任。

　　Aspire E5 系列注重電池續航力，據官方測試可提供長達 7 小時使用時間。此外，為配合 Acer 近日大力推行的雲端服務，內建 AcerCloud 隨享雲，可將個人資料在多個行動裝置間相互分享； Aspire E5 並通過 Skype 認證，具有音質極佳的 IP 通話功能（ VoIP ），帶來更強大的行動溝通能力。

Acer Aspire E5

Acer Aspire V11

另外， Aspire V 及 E11 系列與 E 系列 11.6 吋型號主要針對著重行動力的用家設計，機身輕巧細小，流線型設計，外觀及手感更佳。兩款型號同樣預載 Windows 8.1 作業系統、支援 WiFi 、藍芽、 LAN 、 SD 卡插槽、 HDMI 埠及高速 USB 3.0 ，並內建 500GB HDD ，存儲空間充足，擴充足夠。

　　個別規格方面， V11 採用 11.6 吋霧面屏幕、 Intel Celeron N2830 處理器、 2GB RAM ；而 E11 則擁有 11.6 吋 10 點觸控屏幕、 Intel Pentium N3530 、及 4GB DDR3 ，效能入門，用於文書處理較為合適。


　　據 Acer 表示， Aspire E11 、 V11 及 E5 系列行動電腦由 HK$2,998 起跳，上述產品均以於香港市場發售。

Microsoft Surface Pro 3高效規格

　　Microsoft 21 日發佈的新系列 Surface Pro 3 引起市場及用家注目，其整體設計、行動力、規格及附設的鍵盤數碼觸控筆均見強化，全能型配備進一步對行動電腦帶來威脅，而在早前正式公佈時， Microsoft 並未有公開內建處理器的型號，僅提供 Core i3 、 i5 及 i7 代號以茲識別，讓用家難以進一步了解其效能，不過日前有關型號已版外國媒體曝光，方便用家選擇。

　　Surface Pro 3 不同版本的處理器型號已遭曝光，當中最入門的 Surface Pro 3 採用 Intel Core i3-4020Y 處理器，時脈為 1.5GHz ，內建 Intel HD 4200 GPU 、 4GB RAM 及 64GB ROM ， Intel Y 系列處理器 Intel Y 系列處理器擁有 SDP ，最低功率為 6W ，效能最為入門，著重省電及文書處理，建議零售價分別為 HK$6,288 。

　　中階版本的 Surface Pro 3 則採用 Core i5-4300U 處理器，時脈為 1.9GHz ， Turbo Boost 最高 2.9GHz ，內建 Intel HD 4400 GPU ，提供 4GB RAM 配 128GB  ROM 及 8GB RAM  與 256GB ROM 兩種版本給用家按需求選購，建議零售價分別為 HK$7,888 及 HK$10,288 。

　　此外，最高階版本採用頂級的 Core i7-4650U 處理器，時脈為 1.7GHz ， Turbo Boost 最高 3.3GHz ，內建 Intel HD 5000 GPU 及 8GB RAM ，提供 256GB ROM 及 512GB ROM 兩個組合，建議零售價分別為 HK$11,988 及 HK$15,088 。

Pantech Vega Iron 2 高階全金屬框架智能手機

　　Pantech 上星期正式發佈最新旗艦機 Vega Iron 2 ，雖然未如傳聞中首款配備 Qualcomm Snapdragon 805 處理器及 2K 屏幕，但內建規格同樣是現時主流高階配備，而且其外型設計較為獨特，機身特薄並採用全金屬機身框架，機背亦用上彷皮革物料塑膠，整體個性化十足。

　　Vega Iron 2 尺吋為 144.2 x 73.5 x 7.9mm 及重量為 152g ，其搭備 5.3 吋 Super AMOLED 屏幕，支援 1920  x 1080 解像度。機身設計較為四方，邊框及內框採用金屬材質包圍，斜角以撞色點綴，令其機身更具特色，並提供黑配金、黑配紅、黑白金、白配玫瑰金、白配銀及白配金 6 種配色。

　　同時， Vega Iron 2 內建 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器、 3 GB RAM 及 32GB ROM ，提供最高 2TB 記憶卡支援，其效能屬高階規格。另外備有 3,220mAh 電池配合高速充電系統，其電池續航力持久高效。

　　拍攝鏡頭方面， Vega Iron 2 提供 200 萬像素視訊 / 自拍鏡頭，而主鏡頭則採用 1300 萬像素鏡頭，支援 OIS 防手震功能，拍攝能力充足。據 Pantech 表示，暫時僅於韓國本土配合不同電訊商推出。

美日企業聯手研發次世代記憶體規格

　　業界正在研發一種全新的記憶體技術取代沿用的 DRAM ，採用磁阻隨機存取原理的 MRAM ， Everspin  Technologies 日前展示了 4MB 的 MRAM 工程樣本，代號為「EV2A16A」MRAM 顆粒，設計相容 SRAM 顆粒因此現有使用 SRAM 控制器的裝置無需重新設計，即可改用 MRAM 顆粒。

　　現時美日兩國多家企業正在聯手組織研發團隊，包括 Micron 、 Tokyo Electron 、 Shin-Etsu Chemical 、 Renesas Electronics 、 Hitachi 等半導體公司，研發團隊將於遠藤哲夫教授領導，預計明年 2 月開始研發工作。

　　MRAM 與 DRAM 不同， DRAM 主要是電荷或電流記錄資料， MRAM 則採用了磁存儲，斷電並不會令資料遺失，功率消耗僅為 DRAM 的 1/3 ，但容量和寫入速度都可以達到 DRAM 的 10 倍，將有助下一代 Smart Phone 、 Tablet 產品提升電池續航力，提升記憶體容量和速度。

　　由於產品仍在研究階段，距離待商業化仍有一段距離，預計 MRAM 要到 2018 年才有機會作功量產。