小米2S香港現身

　　中國智能手機生產商「小米」品牌可能對香港用家來說比較陌生，但於國內其受歡迎程不亞於其他大廠。最新旗艦機「小米手機 2S 」 23 日登陸香港，僅以 HK$ 2,499 為建議零售價。配備 Qualcomm 最新系列 Snapdragon 600 四核處理器，其他配備同樣採用較高階規格，適合以性價比為先的智能手機用家。

　　「小米手機 2S 」內建 Qualcomm 最新系列 Snapdragon 600 四核心處理器，時脈為 1.7 GHz 、 Krait 300 架構及 28nm 制程，跟其他品牌的旗艦智能手機採用同樣處理器，處理效能理想，而且採用非對稱技術，每個核心進行獨立管控，時脈、電壓等於不同工作模式時自行進行微調，而且讓核心進行休眠及睡眠狀態，進而令整體更省電低耗。

　　配搭 Adreno 320 圖像處理器，進行 3D 遊戲或流暢播放高清影片等對系統高要求的應用時，更細緻順暢。另外，配合 2 GB RAM 令系統運行多工應用程式或日常操作時更穏定及更流暢。並提供 16 GB 及 32 GB 版本給用家選購，對於現時高儲存的需求，用家更能靈活選取所需。

　　除核心配備採用高效規格外，「小米手機 2S 」 16GB 版本配備 800 萬像素 F2.2 鏡頭，而 32GB 版更升級至 1300 萬像素鏡頭並配備採用 Sony Exmor RS 系列感光元件，並支援 HDR 即時錄影功能，動態範圍大幅提升 24dB 。 並採用 200 萬像素鏡頭，並支援 1080P 高清攝錄。

　　此外，「小米手機 2S 」採用中型尺吋設計，以 126 x 62 x 10.2mm 尺吋機身及配合支援 1,280 x 720 像素的 4.3 吋 IPS 屏幕，令用家單手操作更輕鬆，而且其屏幕更支援 342 ppl ，比市場同級機種較為精密，畫質細緻銳利。另外，對網路支援 4G 的用家較為失望的是僅支援 3G 網路，但支援新制式 DC-HSPA+ 並配備智能雙天線設計，訊號接收質素，提供更穩定通話質量及數據傳輸速度。

　　據「小米」表示，「小米手機 2S 」 16G 及 32GB 版本建議零售價分別為 HKD2,499 及 HK$2,899 。

ASUS將推出ROG系列RAIDR SSD

　　ASUS 專為追求高效能遊戲玩家市場而設的 ROG 玩家國度系列產品一向受不少用家歡迎，為進一步配合用家組裝遊戲平台，除了主機板、繪圖卡及音效產品外， ASUS 更將會走向 SSD 市場，將為會 ROG 系列推出 ASUS 首款 SSD 產品，型號為 RAIDR 。

　　ASUS ROG RAIDR SSD 設有 EMI 金屬遮罩外殼，其採用黑色金屬背板設計，採用 PCI-E 2.0 介面，比較一般主流用家採用的 SATA 介面 SSD 擁有更高傳輸頻寬，內建兩顆 SandForce SF2281 控制器，以 RAID 0 模式運作提升效能，並支援 TRIM 、 NCQ 和 SMART 指令，也支援 128bit AES 加密。

　　RAIDR 搭載 Toshiba 19nm MLC NADA flash 同步快閃記憶體，提供 120GB 和 240GB 兩款容量選擇。效能方面， 120GB 容量最高可支援 765MB/s 持續讀取速度，最高持續寫入速度則支援至 775MB/s ； 240GB 容量最高可支援 830MB/s 持續讀取速度，最高持續寫入速度支援 810MB/s ， 4k 隨機讀寫效能方面則可支援至 100,000 IOPS 。

　　據了解， ASUS ROG RAIDR SSD 預期將會於 5 月中旬正式發佈，另一方面除 SSD 產品之外，據 ASUS 表示，稍後也將針對遊戲玩家推出 ROG 系列電競鍵盤和滑鼠等週邊產品，讓遊戲玩家得到更多全面的 ROG 產品選擇。

HP v178b及v178p粉色系列隨身碟

　　雖然不少用家重視隨身碟讀寫效能表現，但對於一些日常僅儲存文書檔的用家來說，在儲取細容量檔案時對 USB 2.0 和 USB3.0 分別較低，反而對外型設計有一定考慮因素，針對這些用家， HP 推出粉色系列 v178b 及 v178p 隨身碟，以甜美的薄荷牛奶與草莓牛奶雪糕造型設計，外型可愛吸引。

　　不少用家會將隨身碟繫於隨身物品之上，除了方便日常攜帶和使用之外，隨身碟往往也能成為飾物，因此外型設計特注的隨身碟也吸引不少用家選擇。其中， HPv178b 及 v178p 粉色系列隨身碟以薄荷牛奶與草莓牛奶雪糕造型設計，波浪形蓋子活像融化流下的冰淇淋，綴以表面的立體朱古力碎粒裝飾。

　　同時，隨身碟外殼以橡膠材質而成，提供防水、防撞能力，堅固耐用，尾端繫上 HP 標誌圓形吊飾，能與帽蓋套合，避免遺失蓋子，亦為隨物碟介面提供保護。產品提供 4GB 至 32BG 不同容量選擇，支援 Windows 8 及 Mac OS 等作業系統，即日起於香港通路市場上發售，建議零售價分別為港幣 $85 (8GB) / $125 (16GB) / $209 (32GB) ，並提供兩年保固服務。

SilverStone TD03 一體式水冷

　　針對追求靜音散熱應用的用家， SilverStone 最新推出新款型號水冷散熱器 TD03 ，以銀色及白色設計，令外觀更鮮明吸引，加大底部散熱銅底面積令吸溫效果更快，配合散熱冷排上鋁鰭片的新設計，令冷排更堅固，並針對冷排設計選用新款風扇扇葉，能夠加強風量及減少聲噪，結合不同設計令散熱效能亦得以提升。

SilverStone 首款一體式水冷

　　一般情況下提及到 SilverStone 這個品牌，用家可能會聯想到 SilverStone 所推出的機箱及電源供應器，經過多年的經驗， SilverStone 現時已經成為不少玩家認知的品牌。時至今日， SilverStone 為再進一步加強 DIY 市場的實力，近日推出 SilverStone 首款一體式水冷 TD03 ，讓品牌進入新一里程。

　　SilverStone 今次首推品牌旗下第一款一體式水冷產品，設計當然不馬虎， TD03 一款一體式水冷以單排 120mm 散熱冷排設計，主要針對 HTPC 小型機箱或一般功耗不高的平台使用，能夠取代風冷散熱在聲噪方面的缺點，令平台運作時能夠更寧靜。

　　設計及外觀上與一般市面上產品與別不同， TD03 以白色及銀色為主要色調，令外觀及感覺上更為突出，水冷處理器接頭全部以金屬打造，外殼以銀色鋁金屬作為物料，頂蓋以拉絲處理，側邊外框就打磨至光滑，兩者形成對比，十分搶眼，底部處理器接觸面以銅作為導體，能夠有效及快速地把處理器表面熱力吸收，傳導至另一邊水冷液。

水冷頭以全鋁打造、以拉絲及光滑兩種設計形成對比

　　用作傳導水冷液的喉管就以白色設計，選用常見軟身的百摺膠喉，喉管直徑約 10mm 。現時大多水冷產品均會選用這類設計，一方面能夠讓喉管維持堅挺，不會無故接觸到風扇等零件，另一方面亦能夠遷就安裝水冷排的位置，進行屈伸及轉變方向，而同時不會令喉管產生摺痕，因此現時在一體化水冷中較常見。

　　水冷冷排方面，採用 120mm 設計，厚度約 45 mm ，屬於俗稱「厚排」的設計。冷排邊框同樣離不開以鋁金屬物料設計，同樣有助傳導及帶走熱力。冷排中間的鋁片設計有別於其他產品設計，一般水冷冷排會以銅或鋁壓成扁身水道，中間以 S 型方式焊上銅或鋁片協助帶走熱力。

　　但 TD03 設計不同，採用類似塔式風冷的設計，把扁平狀的水道直接穿過鋁鰭片，令接觸位置增加，鋁鰭片邊沿修剪成波浪形狀，對空氣流通亦有一定幫助。同時，鋁鰭片亦比較堅固，傳統水冷冷排中間的 S 型薄鰭片受到碰撞時會被壓曲變形，但 TD03 的冷排因用料較厚身，受到碰撞時亦不會輕易變曲及變型。

( 左 ) 白色喉管直徑約 mm ( 右 ) 冷排邊沿同樣以鋁金屬包裹

冷排物料較厚、而且焊接方式較一般產品不同

　　一套完整的水冷設備，散熱風扇當然不可缺少，附 TD03 會附有 2 組 120mm 散熱風扇，以黑框白扇葉設計，改用九組風扇扇葉設計以提升風量。同時每一片扇葉都設有特別坑紋，用作減低空氣切入時的聲噪。風扇設有有 PWM 控速功能，能夠以 1500RPM 至 2500RPM 運轉，讓平台在溫度較低情況下以低速運轉，維持靜音。

　　TD03 支援 INTEL 2011 / 1155 / 775 、 AMD FM2 / AM3+ 等平台處理器，需要加裝背板防止底板受損。安裝過程亦不太複雜，只需先裝上合適背板及鑼絲母，套上水冷裝置後以彈簧鑼絲固定即可。　

( 左 ) 120mm 風扇設有九塊扇葉 ( 右 ) 扇葉設有不同坑紋減低聲噪

產品測試

　　利用 INTEL Core i7-3770K 處理器平台，並超頻至 4.4GHz 進行測試，利用 SP2004 進行燒機，並同時開啟 8 個 SP2004 令處理器完全滿載。編輯部同事先安裝一把 120mm 風扇，並透過 BIOS 設定，把風扇轉速恆定至 1500RPM 作測試，一方面能夠降低聲噪，另一方面亦能夠為水冷作一個壓力測試。

　　經過超過 15 分鐘的燒機程序， Core Temp 測溫軟件量度出燒機過程中，最高溫度約 89°C ，比一般情況略高，但對電腦平台運作影響不太大，同時，一般電腦平台亦不會長時間滿載，因此相信用家在超頻情況下使用， TD03 都能夠壓抑著處理器發出的高溫。

Intel 9系列晶片加入SATA Express 支援Boot Guard保護免受攻擊

　　Intel 新一代「 Haswell 」處理器和 8 系列的「 Lynx Point 」晶片將於 6 月正式發佈，晶片組增加至具備有 6 個 SATA 6Gbps 接口，雖然距離 8 系列晶片上市還有個多月，但已有外電消息披露 Intel 下代 9 系列晶片部份規格資料，將加入全新 SATA Express 介面，預期可望於 2014 年第二季發佈。

　　是次資料主要是針對 SATA 介面上的部份，隨著 SATA 6Gbps 接口已成主流， Intel 在 7 系列晶片時代支援 2 個原生 SATA 6Gbps 介面，即將推出的新一代 8 系列晶片則會增加提供至 6 個 SATA 6Gbps 介面，而下一代 9 系列晶片雖然只維持 6 個 SATA 6Gbps ，但會加入名為 SATA Express 的新標準，可提供更高傳輸速度。

　　據了解， Intel 於 2014 年將會發佈下一代 9 系列晶片，型號分別為 Z97 和 H97 ，搭配下代 14nm Broadwell 處理器使用， SATA Express 為 PCI-E 實體層上的 SATA 連結層，有指其傳輸頻寬為 10Gbps ，實際傳送速率可達 1GB/s ，並兼容 SATA 6 Gbps 介面。

　　此外，下一代 9 系列晶片將針對底層惡意軟體攻擊，支援 Boot Guard 技術作為保護，而且也會繼續支援 Smart Response 和 Rapid Start 技術，並加入支援 Dynamic sache sharing 。

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NVIDIA於 5月中推出遊戲捆綁優惠

　　AMD 早前開始為旗下遊戲繪圖卡推出「 Never Settle ： Reloaded 」推廣，購買不同型號之繪圖卡可獲贈指定遊戲，因此而令銷售量大升。眼見對手策略成功，另一邊廂 NVIDIA 亦將會作出適當反應，據 NVIDIA 表示，由五月中旬起，凡購買 200 美元以上的 GeForce 系列繪圖卡，將可獲贈《 Metro: Last Light 》遊戲兌換券。

　　自 2 月 AMD 推出「 Never Settle ： Reloaded 」後，自後為 Radeon HD 7900 、 HD 7800 及 HD7700 系列繪圖卡推出送贈遊戲後，整體銷售量得到大幅提升，雖然目前整體遊戲繪圖卡市佔率仍以 NVIDIA 領先，但面對 AMD 近期在遊戲捆綁策略的成功， NVIDIA 也不甘示弱計劃推出《 Metro: Last Light 》捆綁優惠。

　　日前，曾有報導指出 NVIDIA 由 4 月 16 日起開始推出優惠，但據 NVIDIA 表示，活動針對亞太地區方面將於五月中旬才會展開，凡購買 200 美元以上的 GeForce 系列繪圖卡，即可獲贈《 Metro: Last Light 》遊戲兌換券，換句話說繪圖卡型號將包括 GeForce GTX660 、 GeForce GTX660Ti 、 GeForce GTX670 、 GeForce GTX680 和 GeForce GTX690 等，主要為效能級繪圖卡，至於確實地區及合作品牌則仍有待公佈。

　　另一方面，有消息 NVIDIA 將於 5 月或 6 月初期間發表 GeForce 700 系列繪圖卡，基於 28nm 「 Kepler 」架構繪圖核心作出改良而成，而真正下代繪圖核心架構「 Maxwell 」則將要待至明年才會推出市場。